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标准的新标准——从数据到信息
关于制造标准，我们面临的主要挑战是他们是决定性的。例如，BGA的X射线检测，标准的要求是每个焊料球的空洞最大体积是30%。该标准要求决定了BGA组装工艺是否合格。现在没有任何证据可以表明29%的空洞不 ...查看更多
台厂群翊9月12日上市，2017年合并营收14.54亿元
PCB族群上柜再添黑马！台湾电路板设备典范——群翊（6664）于9月12日股票上柜，每股承销价为55元（新台币，下同）。 群翊创立于1990年，为涂布、干燥、曝光及周边自动化 ...查看更多
爱法的革命性低温焊接
近期，I-Connect007编辑Patty Goldman采访了Alpha Assembly Solutions公司（以下简称“爱法”）的Morgana Ribas，Morg ...查看更多
采用ROSE方法测试元器件可行吗？
本专栏的上一篇文章“ROSE测试方法已完成了其历史使命”讨论了为什么作为工业清洁度或工艺控制方法的ROSE测试方法应该退出历史舞台。本期文章将通过比较萃取溶液（ROSE）电阻率 ...查看更多
2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题
IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要，在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展 ...查看更多
2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题
IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要，在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展会上讲解。海报讲解时间为20 ...查看更多
